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    氮化鋁陶瓷:電路基板封裝材料

    發布日期:2023-10-24 16:55:02   瀏覽量 :14
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    氮化鋁(AlN)為六方晶型,純AlN呈藍白色,通常為灰色或灰白色。作為一種綜合性能優良的新型陶瓷材料,氮化鋁陶瓷具有優良的熱傳導性,可靠的電絕緣性,低的介電常數和介電損耗,無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等一系列優良特性,被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件封裝的理想材料。

    氮化鋁基板:采用流延成型工藝,生產的產品長寬可達7.5",可生產0.1mm超薄基板,特殊規格產品或結構件可定制。

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