• <rp id="jmn92"></rp>
    <li id="jmn92"></li>

    <button id="jmn92"><object id="jmn92"></object></button>
    <s id="jmn92"><object id="jmn92"></object></s>
  • <progress id="jmn92"><track id="jmn92"></track></progress>

    <small id="jmn92"></small>

    氮化鋁陶瓷基板:氮化鋁陶瓷基板

    發布日期:2023-10-24 16:55:49   瀏覽量 :14
    發布日期:2023-10-24 16:55:49  
    14
    江西創科新材料科技有限公司

    一般來說,發光二極管的發光效率和使用壽命會隨著結溫的增加而降低。當結溫達到125時,發光二極管甚至會失效。為了使發光二極管的結溫保持在較低的溫度,需要采用高導熱低熱阻的氮化鋁陶瓷基板材料和合理的封裝工藝來降低發光二極管的整體封裝熱阻。

     

    目前,常用的基底材料包括硅、金屬及金屬合金材料、陶瓷及復合材料等。它們的熱膨脹系數和熱導率如下表所示。其中硅材料成本高;金屬和金屬合金材料的固有導電性和熱膨脹系數與芯片材料不匹配;陶瓷材料難以加工等缺點,均難以同時滿足大功率基板的各種性能要求。

     

    隨著功率發光二極管封裝技術的發展,散熱基板主要有環氧覆銅板、金屬基覆銅板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅板等。

     

    環氧樹脂覆銅基板是傳統電子封裝中應用最廣泛的基板。它起三個作用:支撐、傳導和絕緣。其主要特點是:低成本、高吸濕性、低密度、易加工、易于實現精細圖形電路、適合大規模生產等。然而,由于FR-4的基材是環氧樹脂,有機材料導熱系數低,耐高溫性能差,因此不能滿足高密度、大功率發光二極管封裝的要求。通常,FR-4僅用于低功率發光二極管封裝。

     

    金屬基覆銅基板是繼FR-4之后的一種新型基板。它是由高導熱系數的金屬和基體通過導熱粘結材料直接粘結銅箔電路和聚合物絕緣層制成。它的熱導率約為1.12瓦/米克,比FR-4有很大提高。由于其優異的散熱性能,它已成為目前大功率發光二極管散熱基板市場上應用最廣泛的產品。然而,它也有其固有的缺點:聚合物絕緣層的熱導率低,只有0.3w/m.k,這導致熱量不能從芯片直接傳遞到金屬基底。金屬銅和鋁具有大的熱膨脹系數,這可能導致嚴重的熱失配問題。

    微信二維碼
    江西創科新材料科技有限公司

    服務熱線:0790-6369188

    聯系電話:189 7905 5933 

    郵箱:officejxck@163.com

    地址:江西省新余市高新開發區賽維大道2988號

    Copyright ? 2019-2020 江西創科新材料科技有限公司有限公司
    果冻传媒MC191蜜桃_成人免费黄片大全在线看_性爱毛片成人福利无码试看_亚洲成人片在线看
  • <rp id="jmn92"></rp>
    <li id="jmn92"></li>

    <button id="jmn92"><object id="jmn92"></object></button>
    <s id="jmn92"><object id="jmn92"></object></s>
  • <progress id="jmn92"><track id="jmn92"></track></progress>

    <small id="jmn92"></small>